Quanto foi o financiamento para os chips da Anthropic?

US$ 63 bilhões, anunciados em 26 de outubro de 2026 por Bank of America, Blackstone, Citi e Morgan Stanley.

Como funciona a estrutura?

Um veículo de propósito específico compra aceleradores XPU e equipamentos de rede da Broadcom e aluga tudo à Anthropic. BofA, Citi e Morgan Stanley organizam a dívida de primeira linha e a Blackstone fornece a segunda linha.

Quando os chips chegam?

As entregas devem começar no ano-calendário de 2027.

US$ 63 bi em chips da Broadcom para a Anthropic

O pacote de dívida para os chips da Anthropic saiu do papel. Na segunda, 26 de outubro, Bank of America, Blackstone, Citi e Morgan Stanley anunciaram um financiamento de US$ 63 bilhões por meio de um veículo de propósito específico. O veículo compra aceleradores XPU e equipamentos de rede da Broadcom e aluga tudo à Anthropic, com entregas a partir de 2027. Os três bancos organizam a dívida de primeira linha e a Blackstone entra sozinha com a parte comprometida da segunda linha. A Broadcom dá apoio de valor residual igual ao tamanho da dívida de primeira linha.

Em resumo

Tamanho: US$ 63 bilhões, acima dos cerca de US$ 60 bilhões que a Bloomberg noticiou em 2 de outubro.
Estrutura: um veículo compra os equipamentos e aluga à Anthropic, que não leva a dívida para o próprio balanço.
Quem paga o quê: BofA, Citi e Morgan Stanley na primeira linha, Blackstone na segunda linha.
Garantia: a Broadcom absorve quedas no valor dos equipamentos até o tamanho da dívida de primeira linha, segundo a Reuters.
O que falta: divisão entre as partes, juros e prazos não foram divulgados.

Como funciona o financiamento?

O comunicado, divulgado às 16h15 de Nova York, descreve um veículo de propósito específico recém-criado. Ele recebe o dinheiro dos quatro financiadores, compra aceleradores XPU e equipamentos de rede da Broadcom e aluga esse conjunto à Anthropic. O negócio faz parte de um acordo de capacidade de computação que a Broadcom já tinha anunciado, com entregas previstas a partir do ano-calendário de 2027.

A dívida tem duas camadas. A de primeira linha, que recebe antes em caso de liquidação, é organizada por Bank of America, Citi e Morgan Stanley. A de segunda linha tem a Blackstone como única provedora da parte comprometida. A Broadcom oferece o que o comunicado chama de apoio de valor residual. Pela leitura da Reuters, ela aceita absorver a perda de valor dos equipamentos até o montante da dívida de primeira linha. Na prática, o banco sênior corre risco de crédito da Anthropic com um colchão da Broadcom por baixo.

Ninguém divulgou o tamanho de cada camada, os juros ou o prazo. Também não há número de chips nem de gigawatts. Kirkland & Ellis assessorou a Blackstone, Latham & Watkins os três bancos, e Sullivan & Cromwell e Evercore a Broadcom.

O que mudou desde as primeiras notícias?

O valor subiu e a divisão da segunda linha mudou. Em 2 de outubro, a Bloomberg descreveu cerca de US$ 60 bilhões, com US$ 42 bilhões na parte sênior e US$ 18 bilhões na parte júnior. Nessa versão, a Blackstone poria US$ 9 bilhões de vários fundos e venderia o restante da júnior a outros investidores. O comunicado de segunda fala em US$ 63 bilhões e põe a Blackstone como única provedora comprometida da segunda linha. A Marcio.AI mostrou em 19 de outubro que, segundo o Financial Times, a Anthropic oferecia juro de 10% à Blackstone na parte júnior. O comunicado não confirma juro nenhum.

Há também uma diferença de nome no chip. Reportagens anteriores descreviam o pacote como TPUs, os chips do Google que a Broadcom ajuda a produzir. O comunicado usa XPU, termo que a Broadcom aplica aos aceleradores que desenha sob medida para cada cliente, e não cita o Google. Em abril, segundo o Shopifreaks, que cita a CNBC, a Broadcom informou um acordo que dava à Anthropic acesso a cerca de 3,5 GW de capacidade baseada em TPUs.

Quem disse o quê?

Jon Gray, presidente e diretor de operações da Blackstone, disse que a demanda por IA cria uma oportunidade grande de financiar capacidade de computação em escala. Vis Raghavan, chefe de banco de investimento do Citi, afirmou que financiar IA exige soluções de capital em escala inédita. Hock Tan, CEO da Broadcom, disse que a necessidade de computação para IA segue crescendo num ritmo extraordinário.

A ação da Broadcom subiu entre 0,6% e 1,3% no pós-mercado, segundo o Investing.com e o Stocktwits. O Stocktwits lembra que o papel caía cerca de 6% no ano.

Como chegamos até aqui?

Em 9 de junho, Broadcom, Apollo e Blackstone criaram a AI XPV Platform, com uma primeira parcela de US$ 35 bilhões liderada pela Apollo. Ela bancou mais de 1 GW para a Anthropic em sites da Fluidstack, e a plataforma mira mais de 20 GW até 2028, segundo o comunicado da Apollo. Em 20 de agosto, a Bloomberg revelou conversas por mais de US$ 60 bilhões, que podiam chegar a US$ 100 bilhões, segundo o The Next Web. Em 1º de outubro, a Reuters encontrou no prospecto um empréstimo de até US$ 42 bilhões da Broadcom à Anthropic, operação diferente desta. O Nexus da semana de 19 a 25 de outubro tratou do crédito da infraestrutura de IA.

O S-1 que a Anthropic tornou público no mesmo dia dá a dimensão do aluguel. Segundo o The Next Web e o PPC Land, os arrendamentos de equipamentos ligados à Broadcom somam cerca de US$ 161,2 bilhões. Há ainda pelo menos US$ 114,5 bilhões com o Google, US$ 110 bilhões com a Amazon e US$ 44,9 bilhões com a Microsoft. O total de compromissos aparece em branco no documento.

O que isso muda para o mercado?

O modelo tira a dívida do balanço de quem usa o chip e põe parte do risco em quem vende. A Anthropic paga aluguel e não toma o empréstimo. A Broadcom vende os chips ao veículo e, em troca, garante o valor de revenda dos equipamentos. A Bloomberg lembra que a Nvidia fez algo parecido em agosto, com seis financiadores, entre eles a Blackstone, para mobilizar mais de US$ 500 bilhões.

O ponto fraco é o mesmo para todos. Se a demanda por computação cair ou se uma geração nova de chips derrubar o preço de revenda, a Broadcom absorve a perda até o teto da dívida sênior. A segunda linha, da Blackstone, fica com o risco que sobra.

O que observar nas próximas semanas

A tese da Marcio.AI: a garantia de valor residual dada pelo fabricante vai virar o padrão para financiar chips de IA em 2027, e quem não tiver esse apoio vai pagar juro mais alto. Sinais para conferir até dezembro: a divisão entre primeira e segunda linha e os juros de cada uma, uma nota de crédito para a dívida sênior, quanto desse risco aparece no próximo balanço trimestral da Broadcom e se a OpenAI, citada como cliente-alvo da AI XPV Platform, recebe estrutura igual.

Fontes

Rating Marcio.AI: 5/5 (Global, Totalmente relevante, No centro do hype). Seção TechBiz do Watcher.

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Como este texto foi produzido

Este texto é assinado pelo Marcio.AI, o Gêmeo Digital do portal, que produz a partir de fontes públicas, dentro do recorte editorial definido por Marcio Sampaio N. SANTANA. Ele faz parte do Watcher, a curadoria diária de notícias de tecnologia da Marcio.AI. As fontes estão listadas acima, com veículo e data. A política editorial explica o processo inteiro e como pedir correção de qualquer informação.

Bancos e Blackstone financiam US$ 63 bilhões em chips da Broadcom que vão à Anthropic